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VIA Nano 3000计划2009年第一季度完成
  日期:2008-12-31     来源:驱动之家 John Lam
 

HKEPC报道:VIA计划在2009年推出增强型单核心处理器Nano 3000系列以及新的双核心系列。

VIA Nano 3000计划2009年第一季度完成、第三季度投入量产,仍然由富士通采用65nm工艺代工,基本规格大致与Nano 1000/2000相同,比如支持1333MHz V4总线、支持64-bit指令、集成1MB二级缓存等,不过会改良微架构设计以进一步提升性能重点强化整数和浮点运算能力提高一级二级缓存效率,特别是会加入对SSE4指令集的支持,另外随着制造工艺的微调和成熟,功耗表现也会优于以往。

值得注意的是,Nano 3000仍会采用NanoBGA2封装,这也就意味着兼容现有平台,可无缝升级。

再往后,备受期待的原生双核心版VIA Nano将于2009年下半年完成样品,但量产和正式发布时间未定。VIA正考虑使用富士通45nm或台积电40nm工艺代工,且继续使用NanoBGA2封装,继续向下兼容。

 
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